제품소개  LED 조명하우징 CSP

CSP

Chip Scale Pakage의 약자로, Flip Chip과 형광체 코팅 기술을 활용한 열저항이 매우 낮은 차세대 LED입니다.


CSP LED

Chip Scale Pakage의 약자로,
Flip Chip과 형광체 코팅 기술을 활용한 열저항이 매우 낮은 차세대 LED입니다.

Why - CSP Module OEM

  • Simple Supply Chain Management
  • Lower Junction Temperature : 기존 x 0.5
  • Wide Angle(deg.) : 기존 x 1.25
  • Smaller Space(mm) : 3.0x3.0 -> 1.3x1.3
  • Price Roadmap : 지속적인 원가 혁신 가능